システムアッセンブリ・分光器・CCD検出器・分光計測・つくば・分光分析【株式会社ルシール】

パルスレーザーを利用して超音波が伝わる様子をその場で映像化し、部材損傷による伝搬映像の変化から、き裂や腐食等の欠陥を即座に検出・評価しようというものです。従来の探傷法は信号波形の解釈に高度な専門性を要したのに対し、本装置は映像による分かり易い探傷を可能にします。

■性能・仕様

■可視化範囲	視野角±25°以内
■チャンネル数	2
■被検体までの距離	0.05m〜2m（焦点レンズを利用すれば〜10mも可）
■走査速度	最大2kHz（200x200走査点の動画映像で20秒）
■パルスエネルギー	最大 2 mJ (1kHz)
■パルス幅	5ns, 10, 30 ns のいずれか
■A/Dサンプル速度	最大250MHz
■表示画像	超音波伝搬動画像、Bスコープ像（速度像）、Aスコープ波形、その他、解析画像多数
■動画表示速度	1〜50フレーム/秒
■検査対象	金属、セラミックス、樹脂、複合材の亀裂、腐食、ボイド、はく離
■超音波透過板厚	〜80mm